セラミックビーズを高配合し、耐摩耗性を向上させたエポキシパテ

HL-SPS
(微粒子)

• 用途

  • 粉体摩耗などの摩耗環境に適応、150度までの耐熱温度

• 主な適用設備機器

  • 粉砕機、配管、ダクト、シュート、ホッパー、水砕槽、セラミックタイルの補修等

• 時間

  • 可使時間：45分　硬化時間：16時間

• 荷姿

  • 10kgset（主剤：6.66kg入、硬化剤：3.34kg入、金コテ、使い捨て手袋）

テクニカルデータシート

HL-SPS(微粒子)施工事例